Fabricacion de la fibra optica metodos

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    13-Apr-2017

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METODOS DE FABRICACION DE FIBRA OPTICAFABRICACION DE LA FIBRA OPTICARubn calle OvalleRUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESCaractersticas de los materiales.Elsticos.Transparentes.ndice de refraccin distinto entre ncleo y recubrimiento.Para cumplir estos criterios se escoge al vidrio como el material,Ya que el plstico presenta mucha atenuacin y el liquido como El tetracloruro de carbono es muy complejo de manipularEl material que es el dixido de silicio debe ser muy puro.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONES2Para obtener la caractersticas de la fibra ptica, se incorporan aditivos de dopado, modificando la combinacin de estos se puede alterar el ndice de refraccin.OXIDOS FORMADORES, son xidos que pueden tomar un estado vtreo no cristalino, entre ellos estn:-Oxido de silicio Si02-Oxido de Germanio Ge02-Oxido de fosforo P205-Oxido de boro B203Son los que se presentan en el ncleo.OXIDOS MODIFICADORES, son xidos metlicos alcalinos, entre ellos:-Oxido de sodio -Oxido de calcio-Oxido de barioSon los que se presentan en el revestimiento.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESMETODOS DE FABRICACIN DE FIBRA OPTICAHay dos mtodos de fabricacin:Mtodos en fase lquida. Es el mtodo que se utilizaba antes, era menos costoso pero presentaba mayor atenuacin en la fibra.Tcnicas de deposicin devapor.Es el mtodo mas utilizado actualmente.Permite una fibra ptica de mayor calidad.Mayor versatilidad.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESMETODO EN FASE LIQUIDAMtodo del doble crisolPor este mtodo se obtienen fibras econmicas del tipo de ndice escalonado.Se necesitan dos diferentes tipos de vidrio, el primero sirve para la fabricacin del ncleo y el segundo, de ndice de refraccin ms bajo sirve para fabricar la cubierta. RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESCalentamiento de CrisolProcedimientos para el calentamiento del crisol:1.- Por radiacin.2.- Si es de platino (por induccin elctrica).Cuando la mezcla esta fundida, se agita para obtener un vidrio de composicin homognea.Para reducir la accin de impurezas se hace borbotar el oxgeno en el vidrio en fusin.Despus de esperar que las burbujas presentes en el vidrio de fusin se remonten a la superficie se extrae del crisol el vidrio formado.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESTCNICAS DE DEPOSICIN DEVAPORM.C.V.D (Modified Chemical Vapor Deposition)Desarrollado inicialmente por Corning Glass.Utilizada por Alcatel.Se instala un tubo de cuarzo puro en un torno.Se calienta el tubo entre 1400 y 1600 C.Se gira y se desplaza longitudinalmente el tubo de cuarzo.Se introducen dopantes que se depositan en el interior del tubo que constituye la preforma, esta operacin se realiza con un quemador entre 1700 y 1800C durante 4 a 8 Hr.Una barra de 1 m de longitud y 1 cm de dimetro permite crear fibra ptica monomodo de 15 km.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESEXPLICACION GRAFICARUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESTCNICAS DE DEPOSICIN DEVAPORV.A.D (Vapor Axial Deposition)Desarrollado inicialmente por NTT, actualmente utilizado por Fujikura.La tcnica es la misma que en el MCVD, la diferencia radica en que en este mtodo se deposita tanto el ncleo como su Revestimiento.Se necesita un cilindro auxiliar sobre el que la preforma porosa va creciendo axialmente.Se tienen que controlar la deposicin del silicio de Germanio para crear el ncleo y el revestimiento.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESTCNICAS DE DEPOSICIN DEVAPORV.A.D (Vapor Axial Deposition)La ventaja con MCDV es que este mtodo permite crear preformas con mayor longitud y dimetro.La desventaja es que es mas difcil modificar el valor del perfil de ndice.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESTCNICAS DE DEPOSICIN DEVAPORO.V.D (Outside Vapor Deposition)Desarrollada inicialmente por Corning Glass, utilizada por Siecor.Se parte de una varilla de substrato de cermica.Se realiza un secado de la preforma porosa con cloro gaseoso.Optimizndose el proceso de secado es posible fabricar fibras con bajas atenuaciones.Este mtodo permite una alta calidad obtenindose unos perfiles mas homogneos.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESEXPLICACION GRAFICARUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESTCNICAS DE DEPOSICIN DEVAPORP.C.V.D (Plasma Chemical Vapor Deposition)Es desarrollado por la empresa holandesa Philips.Se caracteriza por la obtencin de perfiles lisos sin estructura anular reconocible. Su principio se basa en la oxidacin de los cloruros de silicio y germanio, creando en stos un estado de plasma, seguido del proceso de deposicin interior.Se parece bastante a MCVD, solo que es un proceso mucho ms rpido y se fabrican preformas ms grandes.Se utiliza un equipo de microondas para calentar la mezcla de xidos.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESESTIRADO DE LA PREFORMALa tcnica consiste en insertar la preforma en un horno en cuyo interior se somete a una temperatura de 2000 CEste dimetro se ha de mantener constante mientras se aplica una tensin sobre la preforma. En este proceso se debe cuidar que la atmsfera interior del horno est aislada de partculas provenientes del exterior para evitar que la FO pueda ser contaminada.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONESMEDICIONES POSTERIORESSe debe medir :Tensin: cuando se estira o contrae el cable se pueden causar fuerzas que rebasen el porcentaje de elasticidad de la fibra ptica y se rompa o formen microcurvaturas.Compresin: es el esfuerzo transversal.Impacto: se debe principalmente a las protecciones del cable ptico.Enrollamiento: existe siempre un lmite para el ngulo de curvatura pero, la existencia del forro impide que se sobrepase.Torsin: es el esfuerzo lateral y de traccin.Limitaciones Trmicas: Estas limitaciones difieren en alto grado segn se trate de fibras realizadas a partir del vidrio o a partir de materiales sintticos.RUBEN CALLE OVALLE - INGENIERIA EN TELECOMUNICACIONES